Пырей ползучий: избавляемся от сорняка
Пырей – типичное растение на залежах, чернозёмах и солонцеватых почвах степи и лесостепи, злостный сорняк. К почве и влаге не требователен. Морозоустойчив, легко переносит суровые зимы. Хорошо растёт на сухих почвах и в то же время переносит длительное затопление в пойме (до 20 дней и более).
Отличается очень большой приспособляемостью к различным экологическим условиям: его можно встретить на почвах как лёгкого, так и тяжёлого гранулометрического состава, а также в различных условиях увлажнения, на повышенных, редко заливаемых гривах и на пониженных местах с застаивающейся водой.
На пойменных землях лучше всего произрастает в центральной пойме среднего уровня на умеренно влажных суглинистых и легкосуглинистых почвах.
У этого сорняка мощная подземная часть, он способен восстановиться даже из кусочка с одной почкой. Даже с помощью химической прополки (соли гербицида на основе глифосата – «Раундап», «Глифос», «Торнадо», «Граунд») ситуацию трудно быстро исправить. Поэтому борьбу с этим сорняком лучше вести природными методами органического земледелия.
Рекомендуем вам участок под огород не перекапывать, а рыхлить вилами. «Кочки» пырея извлечь вилами целиком и высушить на солнце. Подсохшую землю стряхнуть, кочку уничтожить – и растение полностью погибнет.
А если постоянно срезать стебли, то пырей долго не проживёт и без корчевания. Питательных веществ в одних только корнях не много, так что он засохнет самостоятельно. Только срезать нужно сразу, как появляются зелёные всходы.
Грядки целесообразно сделать постоянными – это упростит прополку новых побегов, обкашивание дорожек и использование сидератов. Дорожки желательно засеять мятликом или клевером – они не позволят пырею разрастаться.
От пустующей, заросшей сорняком территории огород рекомендуется отделить с помощью шифера – вкопайте его по периметру участка, заглубив листы на 25-30 см.
Также можно полоску шириной 50-60 см вокруг огорода закрыть толстым слоем мульчи из соломы, а рядом с ней прокопать канавку глубиной около 15 см.
